無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關重要。那么，今天深亞電子帶大家了解一下高可靠性PCB線路板生產需要執行哪些標準呢？

1、25微米的孔壁銅厚

好處：增強可靠性，包括改進z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風險：吹孔或除氣、組裝過程中的電性連通性問題（內層分離、孔壁斷裂），或在實際使用時在負荷條件下有可能發生故障。

2、 無焊接修理或斷路補線修理

好處：完美的電路可確保可靠性和安全性，無維修，無風險。

不這樣做的風險：如果修復不當，就會造成電路板斷路。

3、超越IPC規范的清潔度要求

好處：提高PCB清潔度就能提高可靠性。

不這樣做的風險：線路板上的殘渣、焊料積聚會給防焊層帶來風險，從而可能導致可靠性問題（不良焊點/電氣故障）。

4、嚴格控制每一種表面處理的使用壽命

好處：焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風險。

不這樣做的風險：由于老電路板的表面處理有可能發生焊錫性問題，導致在組裝過程和/或實際使用中發生分層、內層和孔壁分離（斷路）等問題。

5、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處：嚴格控制介電層厚度，降低電氣性能預期值偏差。

不這樣做的風險：電氣性能可能達不到規定要求，同一批組件在輸出/性能上會有較大差異。

6、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

好處：實現油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標準。

不這樣做的風險：劣質油墨可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。

7、界定外形、孔及其它機械特征的公差

好處：嚴格控制公差就能提高產品的尺寸質量–改進配合、外形及功能。

不這樣做的風險：會出現組裝過程中的問題，比如對齊/配合。

8、NCAB指定了阻焊層厚度，盡管IPC沒有相關規定

好處：改進電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風險，加強了抗擊機械沖擊力的能力。

不這樣做的風險：阻焊層薄可導致附著力、熔劑抗耐及硬度問題。

9、界定了外觀要求和修理要求，盡管IPC沒有界定

好處：在制造過程中精心呵護和認真仔細鑄就安全。

不這樣做的風險：除了表面能看到的問題之外，還有哪些看不到的風險，以及對組裝的影響，和在實際使用中的風險難以預計。

10、對塞孔深度的要求

好處：高質量塞孔將減少組裝過程中失敗的風險。

不這樣做的風險：塞孔不滿的孔中可殘留沉金中的化學殘渣，從而造成可焊性等問題。而且孔中還可能會藏有錫珠，造成短路。

以上便是高可靠性PCB線路板生產部分需要執行的具體措施，希望能幫到您。