PCB打樣是硬件開發中至關重要的一步，直接關系到后續測試、調試甚至小批量生產的順利進行。以下是PCB打樣時需要注意的關鍵事項，幫助你提高成功率、節省時間和成本：

一、設計文件準備階段 - 重中之重！

1. Gerber文件：

   • 完整性： 確保導出所有必需層的文件。通常包括：

     • 頂層銅箔（.GTL）

     • 底層銅箔（.GBL）

     • 頂層阻焊（.GTS）

     • 底層阻焊（.GBS）

     • 頂層絲印（.GTO）

     • 底層絲印（.GBO）

     • 鉆孔文件（.DRL） - 非常重要！

     • 外框/板邊（.GML 或 .GMx）

     • 內層（如果有多層板，如 .G2L, .G3L...）

     • 錫膏層（如需SMT貼片，.GTP, .GBP）

   • 準確性： 使用設計軟件（如Altium Designer, KiCad, Eagle, Pads等）的標準Gerber導出功能，選擇RS-274X格式（含X后綴），確保文件能被所有廠家正確識別。務必仔細檢查導出設置！

   • 文件命名： 清晰、規范地命名文件（如ProjectName_TopCopper.GTL），避免廠家混淆。

2. 鉆孔文件（.DRL）：

   • 格式： 同樣導出為Excellon格式，并確保包含工具列表（孔徑信息）。

   • 單位： 明確標注是英制（英寸）還是公制（毫米），與Gerber文件單位一致。

   • 孔屬性： 區分通孔（PTH）、非金屬化孔（NPTH）（如螺絲孔、定位孔）。NPTH通常需要在板框層或單獨層明確標注，或通過孔徑區分（廠家通常有默認規則，但最好明確說明）。

3. PCB加工文件：

   • 板框/外型層： 提供清晰、閉合的輪廓線，通常是.Mech1層或專門的.Keepout/Border層。確保此層只有板框信息，沒有其他無關圖形。標注尺寸（尤其是不規則形狀）。

   • 疊層結構： 明確告知廠家層數（如2層、4層）、每層的材質和厚度（如FR4, 1.6mm）、銅厚（如1oz, 2oz）。

   • 表面處理： 明確要求（如噴錫、沉金、OSP、沉銀、鍍金等）。考慮焊接性、成本、存儲時間、高頻性能等選擇。

   • 阻焊顏色： 選擇顏色（常見綠色，也有藍、紅、黃、黑、白等）。

   • 絲印顏色： 選擇顏色（常見白色、黃色、黑色）。

4. 特殊要求：

   • 阻抗控制： 如果需要控制特定走線的阻抗（如高速信號線），必須明確告知廠家目標阻抗值、參考層、線寬/線距要求，并提供疊層結構。廠家會根據其板材參數進行計算和調整。打樣時務必確認廠家能做阻抗控制。

   • 最小線寬/線距： 明確設計中用到的最小線寬和線間距。確保其大于或等于選定打樣廠家的工藝能力（常見6mil/0.15mm，高端可做3-4mil）。

   • 最小孔徑： 明確設計中最小的鉆孔孔徑（機械鉆或激光鉆）。確保其大于或等于選定打樣廠家的最小孔徑能力（常見0.3mm/0.2mm機械鉆，更小需激光）。

   • 金手指/邊連接器： 如有時，需明確要求斜邊（倒角）處理。

   • 盲埋孔： 如果設計使用了盲孔或埋孔（多見于6層及以上板），必須提供詳細的疊層和孔連接關系圖。這通常會增加成本和難度，打樣前務必確認廠家能力。

   • 測試點： 如果需要飛針測試，確保測試點足夠、位置合理、裸露（無阻焊覆蓋）。

   • 拼板/V割/郵票孔： 如果小尺寸板需要拼板生產，需提供拼板圖紙或明確要求廠家拼板方式（V割或郵票孔連接），并標注分板位置和方向。考慮PCB利用率、分板方便性和成本。

5. 設計規則檢查（DRC）：

   • 在導出Gerber前，務必在PCB設計軟件中運行完整的DRC檢查！ 檢查內容包括但不限于：

     • 線寬線距是否滿足規則。

     • 焊盤與走線、過孔間距。

     • 絲印是否覆蓋焊盤。

     • 阻焊是否遺漏或多余。

     • 鉆孔與銅箔的間距（避免鉆破）。

     • 器件間距（尤其是安裝時可能干涉的）。

     • 電源/地環路、散熱、高頻信號完整性等（根據設計復雜度）。

二、選擇打樣廠家階段

1. 明確需求匹配能力： 根據你的設計要求（層數、特殊工藝如阻抗、盲埋孔、厚銅、HDI等）選擇具備相應工藝能力的廠家。

2. 了解工藝標準和價格： 仔細閱讀廠家官網的“工藝能力”、“價格說明”、“下單指引”。了解其默認參數（如銅厚、板厚、阻焊/絲印顏色、表面處理）、額外收費項（如阻抗控制、指定油墨、加急費、工程費）。

3. 交期與可靠性： 比較不同廠家的標準交期和加急選項。考慮廠家的口碑、品質穩定性和客服響應速度。首次嘗試可少量打樣測試。

4. 上傳文件與下單確認：

   • 使用廠家提供的在線下單系統或聯系客服。

   • 仔細核對上傳的文件是否正確、完整。

   • 在下單頁面或備注欄清晰填寫所有技術要求： 板厚、層數、銅厚、表面處理、阻焊絲印顏色、特殊要求（阻抗值、V割、NPTH標注、金手指倒角等）。

   • 務必提供聯系電話和郵箱，確保廠家能及時聯系到你確認疑問。

三、與廠家溝通確認階段

1. 工程確認（EQ）： 負責任的廠家收到文件后，會進行工程評審（EQ），可能會就文件中的疑問（如孔屬性不清、板框不閉合、特殊要求理解）或工藝可行性聯系你。務必及時、清晰地回復廠家的確認郵件或電話。

2. 確認生產稿： 有些廠家會提供根據你的Gerber文件生成的最終生產稿（如CAM文件預覽圖）。這是最后一道防線！ 必須逐層仔細核對：

   • 各層圖形是否正確？

   • 阻焊開窗是否準確（該露銅的地方露了，不該露的蓋住了）？

   • 絲印位置、內容是否無誤？

   • 鉆孔位置、孔徑、屬性（PTH/NPTH）是否正確？

   • 板框尺寸、拼板方式是否正確？

   • 特殊要求（如阻抗線）是否體現？

   • 確認無誤后再回復“同意生產”！

四、收貨檢查階段

1. 外觀檢查：

   • 板面是否整潔，有無明顯劃傷、污漬、凹坑？

   • 阻焊顏色、絲印顏色是否符合要求？

   • 絲印是否清晰、位置準確、無缺失或偏移覆蓋焊盤？

   • 焊盤、過孔、金手指等表面處理是否均勻、光亮、無氧化？

   • 板邊是否光滑、無毛刺？

   • V割深度是否合適（約1/3板厚）？

2. 尺寸檢查： 用卡尺測量板子整體尺寸、關鍵安裝孔位、槽孔尺寸是否符合設計。

3. 電氣連通性初步檢查（可選但推薦）： 使用萬用表通斷檔，快速檢查電源和地網絡是否短路，關鍵信號網絡是否連通（尤其關注最小線寬線距處）。

4. 與設計文件對比： 拿到實物后，最好能再對照原始的PCB設計圖或Gerber文件快速過一遍，看是否有明顯差異。

PCB打樣關鍵參數核對表（提交前自查）

核心原則：清晰、準確、完整、溝通！