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分享|第16屆集成電路封測產業鏈論壇即將開幕

發布時間：2024-07-01 17:20:44
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7月12-13日，由國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟主辦，通富微電子股份有限公司（國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟當值理事長單位）、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、長三角集成電路融合創新發展產業聯盟、蘇州工業園區集成電路產業投資發展有限公司、上海風米云傳媒科技有限公司承辦、江蘇省集成電路產業技術創新戰略聯盟、江蘇省半導體行業協會、江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、蘇州市職業大學協辦的第十六屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇(CIPA 2024)將在蘇州召開。

本屆大會以「共筑先進封裝新生態，引領路徑創新大發展」為主題，通過主旨論壇、圓桌對話、專題論壇和展覽展示等多種活動，分享集成電路先進封裝技術的最新成果和應用案例，誠邀產業鏈上下游企業、科研院所、教育單位及投融資服務機構的朋友們前來參會！CIPA 2024同期還將舉辦第二屆集成電路產才融合發展大會。

CIPA主論壇議程

時間: 7月13日星期六 09:00-17:00
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓會議廳A101-A105

主持人：于燮康中國半導體行業協會集成電路分會副理事長

開幕式

09:00-09:15：領導致辭

09:15-09:30：儀式環節
中國半導體行業協會集成電路分會人才儲備基地授牌頒證儀式
中國半導體行業協會集成電路分會人才儲備基地專家證書頒發儀式
全國職業本科集成電路系列教材發布儀式

09:30-09:55：
通富微電子股份有限公司（待定）

09:55-10:20：
AI算力需求牽引先進封裝發展的思考
時龍興東南大學教授

10:20-10:30：茶歇與展覽交流

特邀專家報告

主持人：通富微電子股份有限公司

10:55-11:20：
待定
宗華博士江蘇長電科技股份有限公司上海創新中心總經理

10:55-11:20：
晶圓級先進封裝發展趨勢
付東之華天科技（昆山）電子有限公司技術專家

11:20-11:45：
后摩爾時代AI/HPC封裝集成解決方案
孫鵬華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司總經理

11:45-12:10：
皮秒激光開槽在先進制程的優勢
何建錫無錫先導集團 VP、江蘇元夫半導體科技有限公司副總經理

12:10-13:30：自助午餐

產業報告

主持人：任霞江蘇長電科技股份有限公司副總裁

13:30-13:55：
下一代先進集成電路封裝技術
許志偉奧芯明半導體設備技術(上海)有限公司首席執行官

13:55-14:20：
先進互連技術提供多種系統集成方法
劉宏鈞蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁

14:20-14:45：
新時代先進封裝技術創新發展的機遇與挑戰
于大全廈門云天半導體科技有限公司總經理

14:45-15:10：
低溫鍍膜工藝在半導體封測中的應用
聶佳相博士江蘇微導納米科技股份有限公司

15:10-15:25：茶歇與展覽交流

主持人：馬書英華天科技（昆山）電子有限公司研發總監兼研究院院長

15:25-15:50：
高算力浪潮下沛頓科技芯片封裝解決方案
何洪文沛頓科技(深圳)有限公司首席技術官

15:50-16:15：
Chiplet芯片技術在封裝級的相關應用
方家恩銳杰微科技集團董事長

16:15-16:40：
先進半導體封裝材料及未來趨勢
陶軍江蘇華海誠科新材料股份有限公司董事

16:40-17:05：
創“新”賦能智行-車規級封測材料的挑戰與解決方案
沈杰漢高粘合劑技術電子事業部半導體封裝材料技術首席專家

芯片設計與先進封裝技術專題論壇

時間: 7月12日星期五 13:30-17:30
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓會議廳A106-A107

主持人：蔡堅國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、清華大學集成電路學院黨委書記

13:30-13:50：
Chiplet先進封裝設計探索與多物理場仿真
代文亮芯和半導體科技（上海）股份有限公司創始人 & 總裁

13:50-14:10：
通富微電子股份有限公司（待定）

14:10-14:30：
先進封裝在大數據算力芯片及其供電模塊中的應用
張偉杰天芯互聯科技有限公司產品總監

14:30-14:50：
先進封裝與系統集成技術的創新與挑戰
戴風偉華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司研發總監

14:50-15:10：
CMOS圖像傳感器中的系統工藝協同優化
趙凱華天科技(江蘇)有限公司設計仿真總監

15:10-15:25：茶歇與展覽交流

15:25-15:45：
低功耗模擬存內計算芯片關鍵技術研究
虞致國江南大學集成電路學院教授

15:45-16:05：
系統封裝集成及基于晶圓級技術的封裝集成趨勢
鐘磊甬矽電子(寧波)股份有限公司研發總監

16:05-16:25：
高端CMOS 圖像傳感器先進工藝與封裝的協同進化
邵澤旭思特威（上海）電子科技股份有限公司工藝與知識產權戰略副總裁

16:25-16:45：
EDA技術推動3DIC先進封裝的創新
王志宏西門子EDA亞太區IC封裝產品技術經理

16:45-17:05：
AI時代萬億晶體管的GPU芯片如何用先進封裝技術來實現
李元雄蕪湖立德智興半導體有限公司CTO

17:05-17:25：
異構算力芯片的測試機遇和挑戰
趙海良上海登臨科技有限公司工程總監

半導體設備與材料專題對接會

時間: 7月12日星期五 13:30-17:30
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓會議廳A108-A109

主持人：何洪文沛頓科技（深圳）有限公司首席技術官

13:30-13:50：
先進封裝關鍵工藝及成套設備解決方案
李國榮北京北方華創微電子裝備有限公司刻蝕事業部12寸產品線總監

13:50-14:10：
半導體封裝一級互連低溫焊料探索與發現
胡彥杰銦泰公司華東區高級技術經理

14:10-14:30：
國產化高端集成電路濕法裝備的挑戰和機遇
賈照偉盛美半導體設備（上海）股份有限公司工藝副總裁

14:30-14:50：
面向先進封裝的晶圓減薄裝備及工藝解決方案
劉遠航華海清科股份有限公司磨劃裝備事業部總經理

14:50-15:10：
補齊bumping設備國產化的最后一塊短板——晶圓級甲酸回流機
王良棟江蘇雷博微電子設備有限公司高級工藝經理

15:10-15:20：茶歇與展覽交流

15:20-15:40：
含硅廢水資源化利用及過濾分離解決方案
李楹軒飛潮（上海）新材料股份有限公司技術支持經理

15:40-16:00：
待定
凌嘉科技股份有限公司

16:00-16:20：
固晶材料的應用，前景與未來
沈雙雙東莞德邦翌驊材料有限公司協理

16:20-16:40：
先進封裝領域濕電子化學品發展趨勢
何珂江陰潤瑪電子材料股份有限公司研發總監

16:40-17:00：
面向先進封裝的磨劃整體解決方案
冷生輝北京中電科電子裝備有限公司市場總監

半導體產業投資與并購專題論壇

時間: 7月12日星期五 13:30-17:30
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心
二樓會議廳A209-A210

主持人：沈浩蘇州工業園區集成電路產業投資發展有限公司

13:30-14:00：簽到

14:00-14:02：
主持人開場
沈浩蘇州工業園區集成電路產業投資發展有限公司

14:02-14:05：致辭

14:05-14:25：
主題一
戴軍羅博特科董事長

14:25-14:45：
主題二
王智韋豪創芯合伙人

圓桌討論

14:45-15:30：主持人牛俊嶺元禾璞華合伙人
嘉賓：
譚耀龍創耀科技董事長
張兵艾森股份董事長
張龍納芯微戰略投資中心總監
胡卓士蘭創投/銀杏谷資本半導體事業部總經理

15:30-17:00：項目路演
蘇州睿芯集成電路科技有限公司
新美光(蘇州)半導體科技有限公司
昇顯微電子(蘇州)股份有限公司
泓滸（蘇州）半導體科技有限公司
浙江亞笙半導體設備有限公司

*議程持續更新中，以現場實際為準

同期會議

第二屆集成電路產才融合發展大會開幕暨主論壇
時間: 7月12日星期五 09:00-12:00
地點: 蘇州市金雞湖國際會議中心
一樓A101-A105

主持人：待定

開幕式

09:00-09:15：領導致辭
09:15-10:10：儀式環節

主旨演講

10:10-10:40：
待定
劉勝中國科學院院士、武漢大學微電子學院副院長

10:40-11:10：
待定
吳勝武榮芯半導體董事長

圓桌對話

11:10-11:40：主持人蔡堅國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長、清華大學集成電路學院黨委書記
嘉賓：
張衛復旦大學微電子學院院長
石磊通富微電子股份有限公司董事長
許志偉奧芯明半導體設備技術(上海)有限公司首席執行官
譚耀龍創耀 (蘇州) 通信科技股份有限公司董事長、總經理
張劍新微資本管理合伙人、執行副總經理
代文亮芯和半導體科技（上海）股份有限公司創始人&總裁

12:00-13:30：自助午餐