分享|第十九屆全國半導體與集成技術會議第三輪通知（征稿與注冊）
- 發布時間：2024-07-03 11:57:47
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時間：2024年8月23-25日（23日周五報到，24-25日開會）
地點：江蘇省南京市白金漢爵大酒店（南京市棲霞區玄武大道888號）
主辦單位：中國電子學會半導體與集成技術分會、中國科學院半導體研究所
承辦單位：南京大學、東南大學
第十九屆全國半導體與集成技術會議定于2024年8月23-25日在江蘇省南京市召開。會議由大會報告和8場專題以及青年學者沙龍組成，圍繞我國半導體與集成技術展開深入學術討論，交流經驗，以及國產半導體儀器設備的推廣使用，旨在推動半導體科學發展、技術創新和產業升級，為我國半導體集成電路產業的持續發展注入新的源泉和動力。因摘要提交和提前注冊截止日期臨近，現誠邀參會者投遞會議摘要和注冊。
一、時間節點
1. 摘要投遞：2024年7月14日前（第二輪）
2. 提前注冊：2024年7月1日前
3. 摘要錄取通知：2024年7月21日
4. 會議時間：2024年8月23-25日
二、投稿說明
會議投稿只接受論文摘要，摘要模板請在文章結尾附件處下載。 凡與會議專題相關、未在國內外學術刊物或會議上發表過的研究工作均可投稿。論文要反映國內外最新研究進展和成果，主題突出，內容層次分明，數據準確，論述嚴謹，結論明確，采用法定計量單位。征集截稿日期為2024年7月14日（第二輪），論文摘要電子版請發送至nsitc@nju.edu.cn，郵件主題請按照專題-論文題目-姓名-單位格式進行標注（如專題2-半導體光電器件及集成-張三-南京大學），收到電子回函表示收稿確認。
三、大會主席
大會主席：
鄭婉華 院士（中國科學院半導體研究所）
大會共同主席：
李樹深 院士（中國科學院半導體研究所）
郝 躍 院士（西安電子科技大學）
黃 如 院士（東南大學）
四、程序委員會主席
王開友（中國科學院半導體研究所）
張進成（西安電子科技大學）
五、組織委員會主席
施 毅（南京大學）
孫偉鋒（東南大學）
六、會議專題召集人
專題1. 半導體材料及物理
王欣然（南京大學）、馬曉華（西安電子科技大學）
專題2. 半導體光電器件及集成
徐 科（中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所）、劉安金（中國科學院半導體研究所）
專題3. 半導體功率器件及集成
皮孝東（浙江大學）、劉斯揚（東南大學）
專題4. 半導體能源器件與應用
張永哲（北京工業大學）、游經碧（中國科學院半導體研究所）
專題5. 半導體新型邏輯與存儲器件
劉琦（復旦大學）、蔡一茂（北京大學）
專題6. 集成電路技術與工藝
霍宗亮（長江存儲科技有限責任公司）、李泠（中國科學院微電子研究所）
專題7. 半導體微納機電器件與系統
王 瑋（北京大學）、黃曉東（東南大學）
專題8. 智能半導體
王潤聲（北京大學）、吳華強（清華大學）
專題9.半導體領域中國電子學會青年人才托舉沙龍
余文科（中國電子學會）、龔天成（中國科學院微電子研究所）、彭悅（西安電子科技大學）
七、大會邀請報告人
牛智川（中國科學院半導體研究所）
鄧少芝（中山大學）
劉峰奇（中國科學院半導體研究所）
孫偉鋒（東南大學）
沈 波（北京大學）
陸 衛（中國科學院上海技術物理研究所）
趙元富（中國航天科技集團有限公司第九研究院）
胡偉武（中國科學院計算技術研究所/龍芯）
施 毅（南京大學）
徐 科（中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所）
黃慶安（東南大學）
黃翊東（清華大學）
八、會議注冊
→手機端報名二維碼：
→會議注冊鏈接： http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn/getTicketInfo
→加入電子學會半導體與集成技術分會：
注冊費：
會議現場注冊：
接受現金支付、支付寶支付、微信支付、刷卡支付（信用卡/借記卡，含公務卡）
四、酒店及住宿
本屆會議將在江蘇省南京市棲霞區南京白金漢爵大酒店（南京市棲霞區玄武大道888號）召開。暑期為旅游旺季，預留床位有限，請盡早預定，享受會議優惠價格。
大床房：430元/晚（含1份早餐）
標準間：430元/晚（含1份早餐，額外早餐50元/份）
五、聯系方式
會議網站：http://nsitc2024.meeting.cie-info.org.cn
會議聯系人：黎松林 南京大學（電話：13584001235）
附件：
摘要投稿模板.docx
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