PCB加工工藝基準是確保PCB板質量和生產效率的關鍵，它涵蓋了板材選擇、厚度控制、孔徑與公差、銅箔厚度與線寬、阻焊與油墨、表面處理、字符與層數以及基準點設計等多個方面。

1. 板材與厚度：
   • 常規板通常使用FR-4、CEM-3、CEM-1或紙基板，板厚范圍在0.6—3.0mm（鍍金）或0.8—3.0mm（噴錫、OSP），內層芯板厚度≥0.2mm，成品板厚公差控制在±10%以內。
   • 特殊要求板可能采用鋁基板、聚四氟乙烯、高Tg板材等，板厚可能超過3.0mm，以滿足特定的電氣或機械性能需求。
2. 孔徑與公差：
   • 常規板孔徑范圍在0.4mm至6.4mm之間，異行槽寬度≥0.8mm。孔徑公差方面，PTH（電鍍通孔）為±0.076mm，NPTH（非電鍍通孔）為±0.05mm，孔位公差為±0.05mm，外形尺寸公差為±0.10mm。
   • 特殊要求板孔徑可能小于0.4mm，異行槽寬度小于0.8mm，且孔徑/板厚比可能大于1:6，這對加工精度提出了更高要求。
3. 銅箔厚度與線寬：
   • 銅箔厚度范圍在18um至35um之間（常規板），特殊要求板可能達到70um以上，以滿足大電流承載需求。
   • 線寬/線距≥5mil（常規板），特殊要求板可能小于5mil，以實現更高的線路密度。
4. 阻焊與油墨：
   • 阻焊油墨顏色常規為綠色，特殊要求板可能為紅色、黃色、藍色、白色、金沙黃或黑色。
   • 油墨厚度≤18um（常規板），特殊要求板可能大于18um。綠油橋寬≥0.1mm（常規板），特殊要求板可能小于0.1mm。
5. 表面處理：
   • 包括噴鉛/純錫（熱風整平）、全板鍍金、插金、OSP（防氧化）等多種方式，以滿足不同的焊接和防腐需求。
6. 字符與層數：
   • 字符顏色常規為白色，特殊要求板可能為黃色、黑色、紅色等。字符寬度≥0.12mm（常規板），特殊要求板可能小于0.12mm。
   • 層數范圍1—24層（FR4為內芯板），以滿足不同的電路復雜度和信號完整性要求。
7. 基準點設計：
   • 基準點應為實心圓，直徑40mil±1mil，中心距板邊大于5mm，并有金屬圈保護。
   • 基準點范圍內無其他走線及絲印，以確保印刷和貼片的識別效果。
   • 拼板單板應盡量確保有基準點，若空間不足，則拼板工藝上必須有基準點。

PCB加工去除參考標識工藝

在PCB加工過程中，有時需要去除參考標識（如絲印字符），以滿足特定的設計或生產需求。以下是幾種常見的去除方法及其注意事項：

1. 物理刮除法：
   • 使用小刀、刮刀或專業清潔工具輕輕刮去絲印。
   • 適用于絲印較淺或非精細的電路板。
   • 優點：操作簡單，成本低。
   • 缺點：易損傷電路板，不適合精細或深層的絲印。
2. 化學溶劑法：
   • 使用酒精、丙酮或特制清潔劑溶解絲印油墨。
   • 適用于深層或精細的絲印。
   • 優點：能去除深層和精細的絲印。
   • 缺點：需小心處理溶劑，避免安全事故，確保通風良好并遠離火源。
3. 激光去除法：
   • 通過精確控制激光束，在不損傷電路板的情況下去除絲印。
   • 適用于對精度要求非常高的場合。
   • 優點：精度高，不易損傷電路板。
   • 缺點：設備成本高，操作技術要求高。
4. 砂紙打磨法：
   • 使用細砂紙輕輕打磨粗糙絲印。
   • 適用于較粗糙的絲印。
   • 優點：操作簡單。
   • 缺點：難以控制打磨深度，易損傷電路板。
5. 專業設備法：
   • 使用結合物理和化學方法的專業設備，高效且減少損傷。
   • 適用于對電路板保護要求較高的場合。
6. 藥水清洗法：
   • 使用特定藥水清洗字符，但可能無法精確清除。
   • 適用于大面積字符的去除，但需注意藥水的選擇和使用條件。
7. 重新做阻焊和字符法：
   • 徹底去除原有字符油墨及防焊油墨，重新印刷阻焊和字符。
   • 適用于需要徹底改變字符內容的場合。
   • 優點：字符處理徹底。
   • 缺點：存在廢件風險，且加工過程復雜。

注意事項

• 在去除絲印時，需小心謹慎，避免對電路板造成不必要的損傷。
• 選擇合適的方法取決于絲印類型、電路板材質及具體需求。
• 去除多余標識后，應保持顏色一致和PCB板干凈，如有污物需使用毛刷或棉球清潔。
• 對于高精度或特殊要求的電路板，建議采用激光去除法或專業設備法，以確保去除效果和電路板質量。